半导体

一项以安全为名的贸易限制措施，反过来让本土晶圆厂成为不可替代的一环，监管豁免暴露出政策工具与产业现实之间的张力。

美光台湾厂区工会以99%高票授权罢工后，双方在奖金争议上达成劳资协议，撤回调解与罢工计划，存储芯片供应与价格预期的不确定性随之下降。

台积电公布第三季度业绩，净利润与毛利率均超过市场普遍预期，主要得益于 3 纳米制程高产能利用率以及 AI 算力订单持续放量，公司在 AI 时代的卖水人角色进一步强化。

美国特拉华州陪审团10月13日裁定Arm在芯片架构许可协议上存在违约行为，仅判给高通象征性两美元赔偿。业内关注这一裁决对芯片架构授权市场的长期影响，并判断Arm可能因此对其许可条款作出更严格的限制以保护核心商业模式。

雅虎财经10月12日发布的深度分析显示，一种新兴内存架构正从意外方向对英伟达与美光主导的高带宽内存(HBM)市场构成挑战。若技术验证顺利，可能影响AI加速器供应链的成本结构与议价格局，并对SK海力士、三星等HBM厂商产生连锁冲击。

据CNBC与BBC报道，三星电子发布2026年第三季度业绩指引，预计营业利润达约80亿美元(约合11.5万亿韩元)，创公司历史新高，同比增长超过32%。AI芯片需求井喷与高端存储芯片价格回升是核心驱动力。

英特尔股价近日出现明显下跌。市场观察指台积电正与马斯克的Terafab项目接触，主要投资人将评估该合作对英特尔晶圆代工业务的潜在影响。

据彭博社报道,博通已启动约600亿美元融资,用于为Anthropic生产定制AI芯片。这一规模超过此前市场预期,标志着定制芯片阵营正式进入资本密集型扩张阶段。

VideoCardz等多家硬件媒体报道，AMD于9月12日正式发布两款全新处理器产品：基于Zen 4架构的锐龙5 7500定价189美元，瞄准主流AM5平台用户；基于Zen 3架构的锐龙5 5500F定价99美元，继续深耕存量巨大的AM4入门级市场。这是AMD在2026年下半年PC市场策略的关键动作，反映出公司在主流与入门级市场同步推进的双轨布局，也表明AMD在台积电先进制程产能持续紧张的背景下，刻意通过不同架构产品组合覆盖更广泛的预算区间。

彭博社9月8日报道，ASML的新一代极紫外光刻机已获得台积电、三星、英特尔等头部芯片厂商的预订订单，标志着先进制程竞赛再度升级，全球半导体供应链格局面临新一轮调整。